工艺流程设计

       该印制线路板(PCB)生产废水主要的污染物是Cu、COD、pH等等。因此主流程也以除Cu、COD和pH调整为主线。根据生产情况，将废水做如下分类：络合废水，去显影废水、有机废水、综合废水。
（1）破络处理
　　该印刷电路板废水中主要的络合剂是柠檬酸和EDTA。
　　柠檬酸能与铜、铁形成络合物（柠檬酸铜稳定常数1018，），但是其铜络合物本身难溶于水，因此不需要特殊处理。其水量也很少。
　　EDTA则在酸性条件下易离解，加入Fe²⁺可将Cu²⁺还原为Cu⁺，而在碱性条件下则形成CuO和Cu(OH)₂沉淀，与废水中的Fe(OH)₃共沉淀达到去除目的。在工艺设计中需要在酸性条件下投加FeSO₄即可，中和后仍然是混凝剂。
　　为了去除废水中的络合铜，在本工艺设计中设置了破络反应池，破络反应池作为线路板废水处理的核心预处理单元，在将络合物破坏的同时，还具有破坏有机物分子结构的功能，可大幅提高混凝沉淀的处理效果。处理后Cu²⁺浓度达到0.3mg/L以下，保证出水Cu²⁺达标排放。
（2） COD的去除
　　COD主要来自去膜显影废水，其COD高达10～20g/L，是线路板企业的COD超标的主要原因。去膜显影废水主要产生于显影、脱膜等工序，pH值>13，一般呈蓝色。显影去膜废水处理方法常用酸析法和生化法。
　　在酸性条件下，油膜废水中的感光膜、清洗剂会析出，形成浓胶状凝聚成团成为浮渣去除，再调pH值5-6，同时加入混凝剂，再经过固液分离，上清液排入有机废水处理系统进行生物处理，保证出水COD稳定达标。
　　对于有机废水COD的去除，在本工艺设置厌氧、好氧生物处理设施，进一步降解有机废水COD，保证出水COD达标排放。

工艺流程图